Home Home 6月9日新闻AMD今天宣布扩展其手持式Ryzen游戏系统芯片（SOC）产品系列，为预算市场推出了Ryzen Z2 A和Ryzen AI Z2 Extreme for High Edd Market，为最新的手动游戏设备提供了力量。几个月前，AMD首次注意到它推出了个性化的Ryzen Z2串行芯片，其中包括三种产品：Ryzen Z2 Extreme，Ryzen Z2和Ryzen Z2 GO。其中，Ryzen Z2 Extreme和Ryzen Z2基于Zen 5和Zen 4 Architecture，而Ryzen Z2 GO基于Zen 3+体系结构，并且独有的是Lenovo Handovo Handsole。随着对人工智能（AI）需求的迅速增加，AMD已更新了Ryzen Z2系列，并推出了“ Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。基于Ryzen Z2 Extreme，该芯片添加了专用的神经处理单元（NPU）来执行AI工作负载，这使其成为第一个带有个性化的手来接纳AI的芯片Ryzen运营，能够提供多达50个人工智能计算能力。 Ryzen AI Z2 Extreme Chip使用最新的ZEN 5架构，具有8个CPU和16个电线中心，并配备了基于RDNA架构3.5的16个GPU核。尽管AMD没有透露任何特定的性能数据，但其图形性能预计将与Radeon相当890m。 Radeon890m还具有16 rDNA核3.5。同时，最近启动的Ryzen Z2 A-Chip（IGPU）集成卡使用了旧的RDNA 2架构，并具有八个GPU核。该芯片主要针对便携式输入水平，它不太可能用于专注于软游戏体验的产品，但其能量控制和盈利能力使其在入口水平市场中更具竞争力。 Ryzen Z2EL A芯片也已被降解为旧的Arquitectura Zen 2，该2只有四个核和八个螺纹，可与在蒸汽甲板上定制的Apu Ryzen竞争。这是一个超低的功率APU，可在6-20瓦热设计能源消耗范围（TDP），有助于改善便携式设备的电池寿命。相反，Ryzen AI Z2 Extreme和Ryzen Z2系列的其他芯片在15-30瓦TDP范围内工作，并且记忆速度高达8000 Tm/s，这比Ryzen Z2好。它高于500 MHz，比Ryzen Z2 GO高1600 MHz。